国内电子封装的教育与科研情况分析报告

国内的封装技术教育已经得到国家及相关部委的重视，国家教委设置了“微电子制造工程”目录外专业，国防科工委设置了“电子封装技术”目录外紧缺专业。许多高校的材料学、材料加工、机械制造方面的研究也逐渐向电子封装的材料、工艺和装备转移。目前已经有几所高校创办了独立的电子封装技术或微电子制造专业。南京信息职业技术学院微电子分院从2004年已设立大专学历的微电子（封装专业），封装线据说有上海日申机械注塑压机，苏州四川黄海to-220160腔的塑封模具，深圳微讯的健合机，塑封料用汉高华威kl-1000-3.南京信息职业技术学院微电子分院院长金鸿是我原来在学校的带课老师，董西英老师负责对外毕业学生分配工作。

华中科技大学已经在材料加工工程专业另设了电子封装技术专业方向，07年从05级本科生中选调2个班的学生开始了专业课程学习。专业主干课程包括电子制造技术基础、半导体制造工艺、电子工艺材料、电子制造可靠性等，同时还兼顾了材料加工工程专业的主干课程。

哈尔滨工业大学于2007年成立了“电子封装技术专业（系）”，为国防紧缺专业之目录外专业，在本科层次培养电子封装技术人才。2007年正式列入招生目录，计划每年招生26-52人。并已经从06届本科生中选调部分学生到本专业学习，在十一五期间有毕业生，以满足国防工业的急需。设有3个专业方向：电子封装工艺与材料、电子封装结构与可靠性、电子封装设备。主干课程有：微电子制造科学与工程、微加工工艺、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接原理与方法、电子封装可靠性等。

上海交通大学在机械与动力工程学院开设了微电子制造与装备本科专业，每年有本科生45名，开设的主干课程有高密度半导体封装工艺、高密度半导体封装装备、高速、高精度运动控制、机器视觉等。这是国内首个以电子封装专用设备研究为目标的本科专业。

桂林电子科技大学成立了“微电子制造工程专业”，为国家教委专业目录外特色专业。开设了半导体制造技术、微电子封装与组装技术、pcb设计与制造技术、微纳技术等课程，在本科层次培养电子制造工程师。

北京理工大学申请的电子封装技术本科专业同样也属于国防紧缺专业的目录外专业。从2008年起正式开始招生。

至此，国内已经有4家高校开始在本科生的层面大规模、系统性地开始电子封装技术专门人才的培养。可以在很大程度上缓解国内专门人才缺乏的问题。

第一届电子封装技术本科专业计较学研讨会于2007年11月27日在华中科技大学召开，哈尔滨工业大学和华中科技大学分别介绍了各自学校的专业教学计划。来自北京大学、清华大学、上海交通大学、北京理工大学、北京工业大学、厦门大学、大连理工大学、华南理工大学、上海大学

、哈尔滨工业大学、华中科技大学等相关高校的近30位教师讨论了电子封装技术专业的建设规划和教学体系。会议决定每年召开至少一次教学研讨会并建议成立电子封装技术本科教学指导委员会。

国内已经至少有25所大学开展了电子封装技术的本科、研究生层次的教学和科研。从各高校的资料统计，电子封装教育与科研情况大致如下：

开展了系统级封装、微系统封装、多芯片封装等方面的研究与教育的有北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、清华大学和南通大学等。

以电子封装材料、无铅化封装和无铅焊料为主的研究与教育机构有：厦门大学、华南理工大学、北京工业大学、大连理工大学、北京科技大学、华中科技大学、中科院沈阳金属研究所等。