信息邀请书
你收到此信息邀请书是因为贵公司被rim公司评为顶级的单片触摸供应商。我们正在更新当前的单片触摸sensor的设计规则并探索可用的新技术。我们很有兴趣了解贵司当前的能力和限制,以及未来规划。
请以尽可能详细的信息来回答以下幻灯片的问题。我们知道,有些信息可能已经在前期提供给我们了,然而时间排程和你的技术经验可能已经改变了。谢谢
devinkaiser触摸面板开发移动研究公司page3玻璃基板
请回答以下关于玻璃基板的问题:
1.谁是你的首选玻璃供应商。
2.可选择哪些玻璃厚度。最小的厚度是多少。
3.每一种玻璃的的具体优势是什么。
4.每一种玻璃的潜在问题是什么。
5.你们可提供最大的lens和sensor的尺寸是多少。
6.这些玻璃的ito面阻抗是多少。ito膜厚是多少。ito是结晶的还是非结晶的。
7.在你的工艺里,架桥是metal做的还是ito做的。请描述你的架桥结构和堆叠。你有什么办法来隐藏架桥吗。
8.请分享穿透率,雾度和色差(a*,b*反射和穿透)。包括用于这些量测的堆叠。
9.你将会用什么方法来提高光学性能(例如更改/增加叠层里的膜层)。
10.你的技术里使用“mother-glass”工艺还是单独“cell”工艺。
11.描述发展进程路线,批量生产的可行性和实际水平和能力。
(未完,全文共1732字,当前显示543字)
(请认真阅读下面的提示信息)