资源环境与制造业的可持续发展 坚持创新　实现印制板制造业可持续发展

中国电子科技集团公司第十五研究所（15所）成立了50年，中国印制板制造业也经历了50多年的发展――从制造简单的单、双层印制板发展到了高多层板。15所印制板部门（2006年成为印制板与装联中心）多年来一直坚持技术与管理创新，坚持差异化服务，积极开展清洁生产，抓住了中国电子信息产业快速发展的难得机遇，实现了产品研发、批生产工艺技术和服务等水平的全面提升。

技术创新

“15所从事印制板的研发和生产是从20世纪60年代开始的，产品一直服务于我国航空航天、国防军工事业。”15所印制板与装联中心（pcba中心）主任陈长生告诉记者，“从成立印制板部门开始，所里就特别注重技术创新。早年以姚守仁、冯昌鑫、王厚邦、王德有为代表的老一辈科技人员和一大批生产一线上的工人付出了大量的心血和汗水，做了大量的技术研究，在国内率先研发了图形电镀蚀刻法印制电路工艺等多项印制板加工工艺技术和材料科研成果，为我国早期印制板加工技术的进步做出了重要贡献。”

1997年，15所被航天部门指定为“神舟”系列飞船印制板定点生产厂，2005年又经过航天五院组织的综合测试与评定后被指定为航天器用高多层板定点生产厂家。陈长生说：“多年来，15所一直承担着各型号卫星、‘神舟’系列飞船、‘嫦娥’工程的大部分航天用印制板配套生产任务和大量国防武器装备用印制板的研发与生产，同时兼顾民用中高端、高可靠性电子产品的印制板生产和服务。”

随着电子信息技术的飞速发展，印制板加工技术水平不断提升，向高精度、高多层的hdi板（高密度电路板）、ic封装载板和刚挠结合板方向发展。15所在自身技术优势的基础上，进一步加大技术研发的力度，成立了印制板新技术研发部，培育了一支年轻的专业研发团队，紧跟世界前沿的pcb（印刷电路板）加工技术，坚持技术创新，先后研发了刚挠结合多层板、内置元件印制板、微波多层板等多项国内领先的印制板加工新技术，实现了自主创新能力的进一步提升。