述职报告 工作总结

述职报告工作总结

述职报告

尊敬的各位领导：

我从**年*月*日进入**公司，经过一个星期的军训，让我体会到军训生活的酸甜苦辣，也让我更加认识到团体意识的重要性；接下来就是在生产线上实习的一个月，在这个月里我感觉到自己过得很充实，了解pcb整个生产线的作业流程，打好这方面的基础知识；到工艺部，在各级领导的指导、同事们的帮助下，使我对这行业有了比较深刻的认识和了解。目前掌握了沉金线、沉银线、osp线的工艺管理和工作内容，同时通过部门领导及表面处理组的各位工程师、高工的带领下，协调各部门配合稳定沉金线生产顺利的进行，协助他们负责沉金工序的流程控制工作，及其沉银线的导入。很庆幸部门领导给了我这次机会，景旺给了我发展平台。让我能在景旺这个大家庭里不断成长。现在，我将近期的工作情况向各位领导汇报如下。

一、工作汇报

（一）、生产流程、工艺流程初步熟悉

自从6月份加入工艺部，通过各工程师在生产流程、工艺流程、理论知识的培训，以及本人在生产线上各工序各工位板子形态的观察、实际动手操作锻炼，结合理论知识进行思考、理解，我初步了解到各生产工序在整个生产流程中的主要作用和上下工序相互影响关系。

6月10日分配到表面处理组，重点学习沉金、osp、沉银工序的生产管理及工艺控制。

1、沉金线：通过了解其工艺参数、设备配备、物料使用状况、报废问题板分析，知道沉金线较难

控制的是镍缸，其缸内的主反应同时还伴随着许多的副反应，因而要管控好镍缸的活性就得从其温度、mto数、ph值、离子浓度等多方面去考虑。

2、osp线：水平线操作方式，药水性能相对比较稳定，生产管理相对简单一些，主要从几个关键

控制点来管控，如。膜厚、微蚀深度、外观、回流焊及可焊性等。

3、沉银线：此工艺比较特殊，对环境、操作要求较高，受硫、氯影响较大（银面接触硫会发黑且

影响可焊性，接触氯会发黄但不影响可焊性）。具体工艺控制项目待进一步学习。

（二）、异常问题处理

1、217li629333、217li628071黑油板沉金渗镀微短①现象描述

217li629333、217li628071（均为黑油板）成品测试发现微短异常，不良比例达80%，每set板问题点达数十个，无法修理，共报废23.5m2。经退洗黑油后40x放大镜观察板面，渗镀位置主要集中在黑油侧显影位置，且侧显影较大（0.06um），沉金时容易造成残留钯液未能完全清洗干净导致渗镀微短。②对比验证查找原因a、来料检查

取沉金前121pnl217li629333生产板重新测试，共测出问题板39pnl，不良比例32%，具体如下：15pnl（共18set）有明显铜丝短路（包括个别线路短路及残铜短路），24pnl（共25set）有微短（能找到位置，但无法明显看到黑油下的铜丝）。试验结果：

a、沉金来料不良，存在微短异常比例较高。

b、蚀刻后光板测试存在严重漏测（电镀铜丝微短），修理板未进行返测试确认修理效果。b、沉金磨板机影响排除

取沉金磨板前测试合格板，经过磨板+微蚀/不磨板+只微蚀两种条件，重新测试均合格。试验结果：磨板与微短没有影响。

c、切片分析，侧显影过大（达到0.06um），且存在翻印现象。③试验并提出改善措施

沉金生产参数调整。活化时水洗一间调整前220s调整后140s80s100s100s100s120s150s80s100s/其他参数按水洗二后浸水洗其他备注活化后水洗开常规控制震动经调整沉金生产参数后，生产117pnl，追踪到成品测试结果，改善效果非常明显，不良比例已从原来80%下降到7%（问题点均为个别几个点，修理后可流程）。